一、单晶硅差压变送器工作原理

利用单晶硅的压阻效应而构成。采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组等值电阻，并将电阻接成桥路，单晶硅片置于传感器腔内。当压力发生变化时，单晶硅产生应变，使直接扩散在上面的应变电阻产生与被测压力成比例的变化，再由桥式电路获得相应的电压输出信号。

二、单晶硅差压变送器技术参数

测量范围

相对压力：0～400Pa～35MPa

绝对压力：0～1.75KPa～35MPa

信号输出

4-20mA +HART通讯协议（两线制）

测量精度

综合误差：（包括线性度、重复性、迟滞），特殊要求可定0.075%

长期稳定性

每年优于0.15%F.S

五年优于0.2%F.S

温度范围

允许介质温度：（-40～120）℃

允许环境温度：（-40～85）℃

允许储存温度：（-40～85）℃

温度影响

相对于25℃：≤±0.4%标准量程

阻尼时间

0~40S连续可调

抗震动：2g 1000HZ ±0.05%g

抗冲击：50g 11mesc

电磁兼容特性：符合IEC801标准

传感器允许过压：标准量程3倍压力

零点最小报警电流范围：3.8mA

满度最大报警电流范围：21mA

启动时间：3S 无需预热

与介质接触部分材料

过程连接件：不锈钢316， 哈氏合金C

传感器膜片：不锈钢316， 哈氏合金C

与介质非接触部分材料

外壳： 压铸铝带环氧树脂涂层

传感器充灌液:硅油 厌氧油

现场显示:液晶3 1/2精度数字式显示器 液晶模拟条状显示器

防护等级:IP66

重量:约1Kg

防爆等级防爆型 Ex d ⅡC T5 ，本安型 Ex ia ⅡC T5

允许环境湿度:100%RH

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